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              晶振系列

              首頁進口晶振鴻星晶振,HCX-3SB晶振,3225晶振,臺灣鴻星晶體

                鴻星晶振,HCX-3SB晶振,3225晶振,臺灣鴻星晶體

              • 規格型號:57993938
              • 頻率:10.000MHZ-54.000MHZ
              • 尺寸:3.2*2.5*0.75mm 詳細資料請查看PDF
              • PDF
              • 產品描述:廣泛應用于手機藍牙,導航儀,無線模塊,防火報警器,車載電子,平板電腦等民用小型無線數碼產品.

              鴻星晶振,HCX-3SB晶振,3225晶振,臺灣鴻星晶體
              參數:頻率范圍10.000MHZ~54.000MHZ
              激勵電平: 100μW (Max. 200μW )
              負載電容: 12PF
              工作溫度: -30℃~+85℃
              保存溫度: -55℃~+125℃
              精度 ±10ppm,±15ppm,±30ppm
              捆包單位:3000pcs/reel
              尺寸:超輕型設計3.2*2.5*0.75mm
              應用:智能電子兒童玩具,U盤,汽車電子,智能手機,家用醫療設備,電動工具,網絡設備,等民用電子數碼產品。


                      我們投資在團隊能力、基礎建設是為了讓客戶每個產品的心臟都健康的跳動。因此鴻星建立有機學習成長的平臺,激勵跨單位團隊合作的活動,要為更好的環境與石英晶振產品不斷的改善。優化產銷模式、科學化及人性化的管理,穩定第一、及時有效偵測、快速反應與處置,提供全公司一致的信息、做與寫一致,一切以數據及客觀判斷風險、沒有走后門的變更找出所有潛在的晶振不良品、有效的圍堵與。

                   鴻星晶振,HCX-3SB晶振,3225晶振,臺灣鴻星晶體,屬于臺產四腳貼片型石英水晶振動子,采用無鉛環保材料制成,符合歐盟的ROHS規定,編帶式的外包裝每3000pcs一盤,能應對自動貼片機的自動貼裝省時省力,HCX-3SB晶振具有耐高溫,耐沖擊和耐振動等特性,因此常用于汽車電子領域,在極端惡劣的環境下仍能保持穩定的工作性能。

              希華晶振型號 HCX-3SB晶振,鴻星貼片晶振
              頻率范圍 10.000MHZ~54.000MHZ
              頻率公差(25℃) ±10ppm,±15ppm,±30ppm可指定
              頻率穩定度超過工作溫度范圍 ±10ppm,±15ppm,±30ppm 可指定
              操作溫度范圍  -30℃~+85℃,可指定
              并聯電容CO 3pF Max.
              驅動電平 100μW (Max. 200μW )
              負載電容 12PF,可指定
              老化(25℃) ±3 ppm /年最大。
              存儲溫度范圍 -55℃~+125℃



              機械振動的影響
              當晶體產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如:壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響。這種現象對通信器材通信質量有影響。盡管SMD晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。
              :PCB設計指導
              (1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于水晶振子器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。
              (2) 在設計時請參考相應的推薦封裝。
              (3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
              (4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
               存儲事項
              (1)在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存石英晶體產品時,會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。
              正常溫度和濕度:
              溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容)。
              (2)請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
              9.安裝時注意事項
              9.1.耐焊性
              加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品,建議使用SMD產品。在下列回流條件下,對石英晶體諧振器產品甚至SMD產品使用更高溫度,會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶體產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。


              輸出波形與測試電路
              1.時序表

              2.    測試條件
              (1)   電源電壓
                 超過 150µs,直到電壓級別從 0 %達到 90 % 。
                電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。
              (2)   其他
                 輸入電容低于 15 pF
                 5倍頻率范圍或更多測量頻率。
                 鉛探頭應盡可能短。
                 測量頻率時,探頭阻抗將高于 1MΩ。當波形經過貼片晶振的放大器時,可同時進行測量。
              (3)   其他
                  CL包含探頭電容。
                  應使用帶有小的內部阻抗的電表。
                  使用微型插槽,以觀察波形。
              (請勿使用該探頭的長接地線。)

              3.    測試電路

              HCX-3SB :在頻率電壓控制功能時,進行連接
              1CMOS 負載
              型號:

              HCX-3SB
              2 抗低,電容負載
              型號:

              HCX-3SB
                            
              3 TTL 負載
              型號:

              HCX-3SB
                             
              4 LV-PECL 負載
              型號:

              HCX-3SB
                               
              5LV-PECL 負載
              型號:

              HCX-3SB
              6 LV-PECL 負載
              型號:

              HCX-3SB
              7 LVDS 負載
              型號:

              HCX-3SB
              8 HCSL 負載
              型號:

              HCX-3SB

              深 圳 市 金 洛 電 子 有 限 公 司
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